勻膠旋涂儀又稱甩膠機、勻膠臺、旋轉(zhuǎn)涂膠機、旋轉(zhuǎn)涂膜機、旋轉(zhuǎn)涂層機、旋轉(zhuǎn)涂布機、旋轉(zhuǎn)薄膜機、旋轉(zhuǎn)涂覆儀、旋轉(zhuǎn)涂膜儀、勻膜機，總的來說，他們原理都是一樣的，既在高速旋轉(zhuǎn)的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時間有關(guān)。勻膠旋涂儀可用于除半導體外,還有硅片、芯片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝，科研、教學之用高精度涂敷。影響勻膠效果的因素有勻膠速度、勻膠加速度、控制精度等因素。

  勻膠轉(zhuǎn)速：基片的轉(zhuǎn)速不僅影響到作用于光刻膠的離心力，而且還關(guān)系到緊挨著基片表面空氣的*湍動和基片與空氣的相對運動速度。光刻膠的終膜厚通常都由勻膠轉(zhuǎn)速所決定。尤其在高速旋轉(zhuǎn)這個階段，轉(zhuǎn)速±50rpm這樣微小變化就能造成終膜厚產(chǎn)生10%的偏差。膜厚在很大程度上是作用于液體光刻膠上﹑方向朝基片邊緣的剪刀力與影響光刻膠粘度的干燥（溶劑揮發(fā)）速率之間平衡的結(jié)果。隨著光刻膠中溶劑不斷揮發(fā)，粘度越來越大，直到基片旋轉(zhuǎn)作用于光刻膠的離心力不再能使光刻膠在基片表面移動。到這個點上，膠膜厚度不會隨勻膠時間延長而變薄。

  勻膠加速度：勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產(chǎn)生影響。因為在基片旋轉(zhuǎn)的*一階段，光刻膠就開始干燥（溶劑揮發(fā)）了。所以準確控制加速度很重要。在一些勻膠過程中，光刻膠中50%的溶劑就在勻膠過程開始的幾秒鐘內(nèi)揮發(fā)掉了。在已經(jīng)光刻有圖形的基片上勻膠，加速度對膠膜質(zhì)量同樣起重要作用。在許多情況下，基片上已經(jīng)由前面工序留下來的精細圖形。因此，在這樣的基片上穿越這些圖形均勻涂膠是重要的。勻膠過程總是對光刻膠產(chǎn)生離心力，而恰恰是加速度對光刻膠產(chǎn)生扭力，這個扭力使光刻膠在已有圖形的周圍散開，這樣就可能以另一種方式用光刻膠覆蓋基片上有圖形的部分。

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